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栢林电子封装材料有限公司成立于2012年,是国家高新技术认证的企业,市级企业研发中心、创新示范基地,省级“专精特新”中小企业。具备国家武器装备质量管理体系GJB9001B认证、ISO9001质量认证体系、ISO14001环境认证体系、ISO45001职业健康认证体系等,栢林电子是中国预成型焊料的探索者,现已发展成为国内领先的电子微组装焊料整体解决方案提供商,产品涵盖预成型金锡焊料、预涂助焊剂焊料、复杂多元合金焊料、预覆金锡盖板、预置银铜引线等各类封装场景需求,同时配合客户提供各类自动化包装焊接产品和焊接工艺改进服务。

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