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焊料包装
为配合客户多样化的生产需求，栢林电子开发了适合手动焊接和自动化贴装的多种包装方式。包括常规的瓶装、盒装、以及SMD载带包装、华夫盒包装、蓝膜包装和胶带包装等，方便机械设备自动开包拾取。配合自动贴装工艺进行贴装。
所有产品包装形式均做真空处理，以保护焊片在运输、储存过程中免受氧化伤害。
应用场景
焊柱
复合焊片
立体焊料
