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栢林电子致力于为电子封装领域焊接用金属预成型焊片、焊带和焊丝的研发与生产。我们提供一系列不同熔点的焊料成分选择，熔点范围从50到1100°C，焊片最小厚度可达0.005mm，最小精度可达0.005mm，焊带最小宽度0.2mm。典型焊料成分及性能如下表，如需完整合金表，请联系我们的销售代表。
合金材料表
焊柱
复合焊片
立体焊料
