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预置金锡光窗

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组件名称:预置金锡光窗

焊料类型:AuSn及其他合金

衬底类型:光窗(表面局部镍金)

衬底材料:玻璃，硅窗，锗窗，蓝宝石

应用&特点

MEMS, LIDAR, CCD, 光电二极管，激光二极管之高可靠光学气密性封装

可预置金锡或纯铟/高铟焊料（含铟焊料适用于低温或者CTE不匹配情况)

上一个:No previous 下一个:预置金锡基板/基座/热沉

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